ไอบีเอ็มจะใช้ประโยชน์จากดีเอ็นเอเพื่อพัฒนาชิปในอนาคต

เมื่อวันที่ 17 ส.ค.ที่ผ่านมา นักวิจัยจากไอบีเอ็ม คุณ Paul W.K. Rothemund ได้เปิดเผยวิธีการจัดเรียงโครงสร้างดีเอ็นเอบนพื้นผิว ซึ่งเข้ากันได้กับการผลิตสารกึ่งตัวนำ (semiconductor) ในปัจจุบัน

โดยคุณ Spike Narayan ผู้จัดการแผนกวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีของไอบีเอ็มรีเสิร์ชได้กล่าวว่า "ค่าใช้จ่ายที่เกิดขึ้นจากการลดขนาดชิปเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพเป็นปัจจัยจำกัด (limiting factor) ที่จะรักษากฏของมัวร์ไว้"

ตามกฎของมัวร์ ปริมาณของทรานซิสเตอร์บนวงจรรวมจะเพิ่มเป็นเท่าตัวทุกสองปี แต่กฏดังกล่าวอาจไม่ยั่งยืนตลอดไปสำหรับชิปที่ขนาดเล็กกว่า 22 นาโนมเตร โดยในปีพ.ศ.2557 ค่าใช้จ่ายในการผลิตชิปที่สูงมากจะคุกคามกฏของมัวร์

ในงานวิจัยดังกล่าวซึ่งจะได้รับการตีพิมพ์เมื่อเดือนกันยายนในหัวข้อด้านนาโนเทคโนโลยี ชื่อ "Placement and orientation of DNA nanostructures on lithographically patterned surfaces" จะใช้โมเลกุลดีเอ็นเอเป็นโครงสร้างหลัก (scaffolding) ที่ซึ่งท่อนาโนคาร์บอน (Carbon nanotube) จะถูกสะสมและก่อรูปโดยการเกาะกับโมเลกุลดีเอ็นเอได้ด้วยตัวมันเอง กระบวนการนี้อาจเป็นหนทางที่ทำให้ได้ lithography (การจัดเรียงลงในพื้นผิววัตถุอย่างมีแบบแผน) ระดับ 22 นาโนมเตร

ไอบีเอ็มได้ให้เหตุผลไว้ว่า การผสมผสานของเทคโนโลยีการสร้างสารกึ่งตัวนำในปัจจุบันอาจในำไปสู่การลดต้นทุนในส่วนที่แพงและท้าทายที่สุดในกระบวนการผลิตชิป

คำอธิบายภาพ: Low concentrations of triangular DNA origami bind to wide lines on a lithographically patterned surface

ที่มา: C|Net